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  • 華秋電路>PCB問答

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    四層板的疊層結構示意圖,為什么外層銅厚是1oz, L1只有0.0175mm?

    還要鍍銅,面銅≈孔銅,18微米,18+17=35≈1oz? ? ? ??? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ???

    2022-07-191*********7

    請問V割應該怎樣畫,或者標注呢

    V割不用畫,在下單頁面,自行選擇拼板方式即 可。                                                                                                 

    2022-07-221*********@qq.com

    問一下,貼片電容電阻,沒絲印能貼么?有極性的元件都有絲印和標注

    將每一類的元器件,應該貼附的位置圖,提供過來即可,不過,可能需要加收一些人工費用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

    2022-07-221*********7

    不同PCB板厚,可以走多大的過孔?常規過孔系列是多少(比如(25,12mil) 或者(0.4,0.7mm))?一般是用mm單位嗎?

    這不是過孔和板厚的問題,這是孔金屬化的問題,厚徑比(板厚/孔徑)越大,生產難度越大。至于設計過孔的大小,是根據線路的粗細來定的,粗線大孔,細線小孔,僅此而已。                                                                                                        

    2022-07-225********@qq.com

    你好,做smt也可以郵寄PCB給你們貼吧?工藝邊兩邊留5mm,mark點弄兩三個就行了吧?定位孔不需要吧

    提供對應的PCB及其配套元器件,即可;但關于工藝邊與定位點的設計,需根據產品實際情況而定,正常情況下,工藝邊5~10mm,mark點需要將打件區域全部包含,而數量至少要3個才能完成平面的定位,至于具體數量,需要根據實際情況而定。

    2021-12-301*********7

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